旗下微信矩阵:

募资|融资|上市投资界7×24快讯

  • 大睿生物完成2500万美元Pre-B轮融资,光华梧桐领投

    3月27日消息,近日,大睿生物宣布完成2500万美元Pre-B轮融资。本轮融资由光华梧桐领投,礼来亚洲基金、江远投资及博远资本等新老股东共同参与。此次融资将助力大睿生物推进独有的递送和化学修饰平台技术,进一步拓展公司在心血管代谢、减重及其他领域的siRNA临床管线布局,并全面提升规模化生产能力。 大睿生物成立于2021年,位于上海市,是全球领先的核酸创新药物平台公司,专注于代谢性疾病、减重及其他领域疾病的治疗。
    刚刚发表
  • 赛桥生物完成B+轮融资,复健资本和常高新集团出手

    3月27日消息,近日,赛桥生物宣布完成B+轮融资,投资方为复健资本和常高新集团。融资资金将用于进一步推动赛桥生物的技术研发和市场拓展。 赛桥生物于2020年3月成立,公司致力于通过细胞与基因治疗(CGT)上游关键制造技术及成套核心装备的源头技术创新和国产化工作,掌握行业发展主动权和定价权,实现细胞与基因药物的“一键制备+一键放行”,推动癌症和慢性病的细胞与基因治疗从百万元进入万元时代,惠及更广大的患者。
    刚刚发表
  • 南京出台九条措施支持并购重组,加快打造万亿级软件、五千亿级智能电网产业集群

    南京市召开新闻发布会,通报并解读《南京市关于支持企业并购重组高质量发展的若干措施》,从明确产业导向和支持重点、发挥不同市场主体的优势、加大金融支持力度以及服务优化与风险防范等四个方面提出9条具体举措。《措施》提出聚焦南京软件和信息服务、智能电网、特钢材料等优势产业,支持企业开展产业上下游的并购重组,加快打造万亿级软件、五千亿级智能电网产业集群。鼓励企业在生物医药、集成电路等重点产业赛道上,通过并购重组快速提升产业规模和实现关键技术突破。(财联社)
    刚刚发表
  • Dyna Robotics完成数千万美元种子轮融资,打造 AI 驱动机器人

    3月27日消息,今日,Dyna Robotics 宣布完成数千万美元的种子轮融资。本轮融资由硅谷风投CRV 和 First Round Capital 领投,真格基金参与投资。Dyna Robotics 由 Lindon Gao、YorkYang和 Jason Ma于 2024年 9月共同创立,总部位于美国硅谷,致力于为各类企业打造 AI 驱动的机器人。
    刚刚发表
  • 半年融两轮,星赛瑞真完成近亿元天使+轮融资

    本轮融资由复健资本新药创新基金和创瑞投资共同参与。此次融资将助力公司巩固其iPSC再生医学平台的建设,进一步推动公司在代谢、眼科等管线的临床转化。
    刚刚发表
  • 赛桥生物完成B+轮融资,加速CGT智能制造解决方案研发

    投资方为复健资本和常高新。融资资金将用于进一步推动赛桥生物的技术研发和市场拓展。 赛桥生物于2020年3月成立,公司致力于通过细胞与基因治疗(CGT)上游关键制造技术及成套核心装备的源头技术创新和国产化工作,掌握行业发展主动权和定价权,实现细胞与基因药物的“一键制备+一键放行”,推动癌症和慢性病的细胞与基因治疗从百万元进入万元时代,惠及更广大的患者。
    刚刚发表
  • 密瓜智能获超五百万种子轮投资,专注提供异构算力调度、统一管理的全球化解决方案

    本轮融资由「DaoCloud 道客」、奇绩创坛及其他种子投资人共同完成。 密瓜智能专注提供异构算力调度、统一管理的全球化解决方案,助力 AI 智能时代的算力效率提升。
    刚刚发表
  • 清宝机器人完成数千万元Pre-A轮融资,汉理资本投资

    本轮融资由汉理资本投资。清宝机器人成立于2022年8月26日,是一家专注于仿生机器人研发的科技创新企业,主要致力于人形双足行走机器人的研发,其产品可应用于危险性场景和军事等特殊领域。 此次Pre-A轮融资将主要用于清宝机器人的产品研发、市场拓展以及团队建设等方面。
    刚刚发表
  • 芯弦半导体完成近亿元Pre-A+轮融资,元禾重元领投

    由元禾重元领投,战略投资方海汇投资、三一创投、曦晨资本、嘉誉资本跟投,苏州工业园区领军创投持续追加投资。 芯弦半导体专注于“汽车与泛能源”电控专用“嵌入式处理器”,产品主要包含实时控制MCU(实时控制DSP)、高集成车规SoC、高性能车规MCU,关键指标对标国际先进水平,可广泛应用于汽车电子、数字能源、数字电源、机器人、工业伺服/变频、家用电器等电控场景。
    刚刚发表
  • 韬盛科技完成数亿元C轮融资,专注于半导体测试解决方案

    此轮融资,将着重投入两大关键方向。一方面,用于扩大半导体超大尺寸测试座和MEMS探针卡等成熟产品的产能。这些产品凭借稳定可靠的性能,已在市场中占据一席之地,扩充产能旨在充分满足市场持续攀升的需求。另一方面,大力投入2.5D DRAM /3D DUTLET MEMS探针卡和LTCC超大陶瓷基板等新产品的研发与生产。
    刚刚发表

查看更多动态

投稿举报意见
反馈
意见
反馈
回顶部