3月27日消息,今日,Dyna Robotics 宣布完成数千万美元的种子轮融资。本轮融资由硅谷风投CRV 和 First Round Capital 领投,真格基金参与投资。Dyna Robotics 由 Lindon Gao、YorkYang和 Jason Ma于 2024年 9月共同创立,总部位于美国硅谷,致力于为各类企业打造 AI 驱动的机器人。
此轮融资,将着重投入两大关键方向。一方面,用于扩大半导体超大尺寸测试座和MEMS探针卡等成熟产品的产能。这些产品凭借稳定可靠的性能,已在市场中占据一席之地,扩充产能旨在充分满足市场持续攀升的需求。另一方面,大力投入2.5D DRAM /3D DUTLET MEMS探针卡和LTCC超大陶瓷基板等新产品的研发与生产。