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募资|融资|上市投资界7×24快讯

  • 京东外卖致歉

    4月22日,有大量网友在社交平台反映“京东外卖崩了”。对此,京东外卖回应称,“非常抱歉,耽误大家用餐了!因今日午高峰京东外卖下单量暴增,导致系统出现短暂故障,目前已全面恢复,大家可以正常下单了。”公司表示,为表达歉意,所有超时20分钟以上的外卖订单,京东全部免单。同时,对于22日午高峰宕机期间所有下单用户,京东外卖将于今天额外发放一张10元无门槛优惠券到下单账户。(北京日报)
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  • 消息称耶鲁开启私募股权抛售

    据华尔街见闻,美国常青藤高校开启私募股权抛售。在严峻财政挑战下,有报道称,耶鲁大学正寻求大规模出售其私募股权投资组合,交易规模可能高达60亿美元,截至2024年6月该基金的捐赠基金规模为414亿美元,出售的份额约占捐赠基金总额的15%。这是耶鲁在二级市场上的首次抛售。 FOX的资深商业记者在X上称,关注大学捐赠业务的华尔街高管表示,如果其免税地位仍然被取消,哈佛开始出售其投资组合中的流动性(即股票)只是时间问题,也许还会发行更多债务。 有分析称,这么大规模的出售在教育捐赠基金史上极为罕见,显示常青藤盟校正面临前所未有的财务压力。
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  • 江苏铭芯先进获数千万元股权投资,中汇金资本出手

    铭芯先进主营超高频射频毫米波芯片与雷达模组的研发、制造,产品面向智能高速近感探测、星链通讯等领域。
    6小时前
  • 仁芯科技完成数亿元A轮融资,专注汽车智能化升级

    近日,国内车载SerDes芯片领域企业仁芯科技获A轮融资,本轮融资首关数亿元,所筹资金将投入产品的创新与研发,同时保障关键项目量产的供应链运营。此次融资吸引陕汽集团、长江汽车电子、移为通信、杭州临空产业基金、杭金投基金、浙江大华投资等产业资本入局,多位老股东连续多轮加注。(微信公众号:字母榜)
    6小时前
  • 新川新材料获5000万元B+轮融资,浙创投领投

    4月22日消息,杭州新川新材料有限公司(简称「新川新材料」)近日宣布获得5000万元B+轮融资,由浙创投领投,科发资本跟投。本轮资金将主要用于新型电子元器件和光伏用核心材料的开发与量产,以及新一期产能投建。 「新川新材料」成立于2017年8月,总部位于杭州市萧山区,致力于成为全球性电子信息和绿色能源的基础材料公司,其自主研发的MLCC(片式多层陶瓷电容)内电极用镍粉,解决了高端MLCC内电极材料的国产化难题。目前,「新川新材料」已实现MLCC用镍粉、AI用超细软磁粉量产,并持续推进光伏铜粉、制氢贱金属催化剂等高端粉体材料的规模化应用,覆盖了电子信息、绿色能源、汽车电子、通信等应用领域。
    7小时前
  • 陕西财金西高投弘毅投资基金完成二关募集

    4月22日消息,由弘毅投资联合西安高新技术产业风险投资有限责任公司(简称 “西高投”)共同发起设立的陕西财金西高投弘毅投资基金日前顺利完成二关募集,标志着陕西省 “省内首只”支持半导体和AI领域的产业基金正式进入投资加速期。 该基金主要围绕新一代信息技术和未来产业方向,重点投向半导体及集成电路、人工智能等领域,推动陕西省新一代信息技术产业高质量发展,提升关键技术创新和供给能力。
    8小时前
  • 首发 | 钙钛矿设备企业「凯伏光电」完成天使轮融资,中科创星领投

    本轮融资由中科创星领投,西安人才基金跟投。融资资金将主要用于加速“钙钛矿膜抽气结晶器”核心产品的产业化,攻克大面积钙钛矿薄膜制造流程中溶剂挥发不均匀不彻底、膜层结晶品质差缺陷多的难题,解决当前大面积钙钛矿组件效率低、良率低、寿命短的量产瓶颈问题。
    9小时前
  • 燃点医药完成超5000万元C轮融资,专注复杂制剂及改良型新药研发

    所融资金将主要用于燃点医药复杂注射剂的产业化基地建设,以及部分基于纳米制剂技术的复杂制剂平台所进行的改良型新药的临床前研究,进一步巩固燃点医药的技术壁垒,助力商业转化。
    10小时前
  • 广域铭岛完成新一轮数亿元融资,中信金石领投

    本轮融资由中信金石领投。公司将加大在工业操作系统及工业软件、AI及工业大模型等领域的研发力度,强化自身在产业数字化、工业智能化等方面的核心竞争力,并持续积极拓展海外市场。
    10小时前
  • 闻泰科技推进与立讯精密41亿元资产重组

    4月19日,闻泰科技发布公告称,已收到立讯精密支付的首笔22.87亿元转让款,标志着双方围绕消费电子ODM业务进行的总额达41.31亿元的资产重组进入实质推进阶段。 早在3月20日,立讯精密便披露将携手其关联企业立讯通讯,以现金方式收购闻泰科技多家子公司的全部股权及相关业务资产。此次收购的标的公司覆盖手机、平板、笔记本、小家电等多个领域,拥有完善的ODM和OEM研发制造体系,未来将与立讯精密的精密制造能力深度融合,进一步提升其在智能终端及AI硬件系统级解决方案方面的服务能力。(半导体之窗)
    10小时前

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