近日,半导体设备商科卓半导体完成7000万元A轮融资,将加快推动科卓晶圆切割机商业化步伐。
科卓半导体成立于2016年,立足于东莞,聚焦于半导体高端封装设备的研发、生产和销售。科卓以国产化为己任,坚持自主原创,于2018年率先成功研发了国内首台12寸全自动晶圆切割机(Wafer Saw),经过8年研发、8次迭代和4年以上的产线实战验证,形成了晶圆切割机(Wafer Saw)、IC成品切割(Package Saw)、成品切割高速分拣机(JigSaw)、FC固晶机(Flip Chip)等系列装备,已有近20家封装客户,精度2微米、稳定可靠,处于国内领先水平。